In questo articolo mostro come è possibile risolvere alcuni classici problemi di avvio con il Toshiba Satellite T130 che presenta difetti del chip grafico Intel o ATI. Tra le anomalie riscontrate su questo modello troviamo:
-
il Toshiba Satellite T130 all’avvio accende i led ma non mostra nulla a schermo (black screen);
-
il Toshiba Satellite T130 si avvia per un secondo per poi spegnersi immediatamente;
-
il Toshiba Satellite T130 non si avvia e non accende alcun led
l’articolo che pubblico può fornirvi informazioni utili poichè per risolvere il problema di questo Toshiba di solito occorre un rework del chip grafico: reballing o completa sostituzione del chip.
Modello:
Toshiba Satellite T130D-PST3LC
Problema:
Toshiba T130 presenta schermo nero all’avvio
Dettagli:
Premendo il bottone di accensione il Toshiba T130D accende i LED ma lo schermo appare buio
Causa:
il chip grafico ATI Radeon HD 3200 smette di funzionare
Soluzione
Rework | reballing o sostituzione chip grafico ATI Radeon HD 3200
In questo articolo presento una riparazione di un Toshiba Satellite modello T130D e sigla PST3LC con guasto alla scheda madre, più in particolare al chip grafico ATI Radeon 3200.
La soluzione per riparare il nostro PC in questi casi può essere una riparazione della scheda logica o meglio un rework del processore grafico saldato su di essa che consiste in un reballing o sostituzione completa del chip BGA.
Il motivo dell’anomalia che crea malfunzionamento nei chip grafici è da ricercare nelle saldature utilizzate per i processori (tra cui il chip video), rappresentate da palline (ball) di stagno privo di piombo che per rispettare normative RoHS vengono utilizzate durante i processi di saldatura.
Queste direttive istituiscono norme riguardanti la restrizione all’
Per rework in questo caso intendo una sostituzione delle palline di stagno (reballing) presenti sotto il chip video che se fatta su dell’hardware ‘non toccato’ nè mai riparato, può dare grandi risulati, specie se la riparazione è svolta da mani esperte con prodotti e macchinari professionali.
Ovviamente è possibile anche la completa sostituzione del chip se dovesse essere questo ad essere difettoso.
Ma proseguiamo con qualche dettaglio su questo Toshiba: il Toshiba T130 D e mi è arrivato in riparazione monta un processore AMD Turion Neo X2 L625 da 1.6 GHz e 1MB di cache L2 e sopratutto un display LCD con backlight LED da 13.3 pollici e risoluzione HD 1,366 x 768.
Può reggere fino a 8GB di RAM DDR2 potendo montare 2 rari e costosi moduli da 4GB.
Il reparto video di questo modello è composto da un processore video ATI Radeon HD 3200 con Video RAM (VRAM) oltre 1919MB (versione 64bit) allocate dinamicamente dalla memoria condivisa di sistema (4GB).
Esistono anche altri modelli di Toshiba T130 con diverse caratteristiche tra cui piattaforma Intel.
Potete trovare uno schema elettrico di un modello simile a questo qui:
schema elettrico Toshiba T135D
La scheda madre del modello che riparo in questo articolo è siglata: DABU3AMB8E0
Questo Toshiba Satellite T130D si presenta davvero bene: ha una finitura lucida sia della plastica della scocca che della tastiera come pure del piccolo display; è molto sottile ed è gradevole tutto sommato. Essendo un modello non recentissimo la tastiera sembra di buona qualità, niente a che vedere con i tasti ad isola di alcuni modelli recenti, a dir poco scomodi da usare.
Quest’unità all’avvio accendeva tutti i led ma non mostrava nulla a schermo; ho provato anche a controllare la reattività del tasto maiuscolo oppure a collegare un display esterno senza nessun esito, segno che il problema è abbastanza grave poiché è legato quasi sicuramente alla scheda madre.
Non mi resta quindi che procedere con un intervento di rework del chip grafico ATI Radeon oppure del chipset. Inizio a smontare le paratie sottostanti per poi rimuovere tutte le viti che mi capitano a tiro nonché qualsiasi periferica o componente che vedo: batteria, RAM, hard disk, ecc.
Successivamente rimuoviamo la bacchetta in plastica che nasconde le viti che fissano la tastiera e rimuoviamo anche queste ultime per poi sollevare la tastiera.
La tastiera è fissata con un flat al connettore della scheda madre mi raccomando di fare attenzione ed usare delicatezza nella rimozione. Una volta rimosso la tastiera ci tocca sbloccare gli altri 4 flat connessi alla scheda madre prima di rimuovere la scocca superiore del Toshiba. Il connettore video che vedete in alto a sinistra per ora potete lasciarlo collegato.
Svitiamo le poche viti che fissano il top superiore alla scocca…
….poi stacchiamo il top facendo leva con qualche attrezzo possibilmente in plastica in modo da non rovinare l’estetica della scocca.
Una volta rimosso il top possiamo vedere un lato della piccola scheda madre del Toshiba Satellite T130D.
Per rimuoverla dobbiamo ancora staccare alcuni flat e cavetti ad essa collegati e soprattutto la schedina di rete WiFi a cui sono collegati i due cavi antenna.
Particolare attenzione a staccare il cavo video, se si danneggia il cavo o peggio il connettore è un vero problema.
Solleviamo la scheda madre ma non stacchiamola del tutto poiché al di sotto c’è ancora un connettore collegato ad essa; è il cavo dello spinotto connettore VGA esterno. Rimuoviamolo con delicatezza tirando verso l’esterno lo spinotto.
Nella foto successiva mostro la scheda madre del Toshiba T130D liberata dalla scocca. Ho però lasciato temporaneamente il connettore di alimentazione ed ho applicato il flat ed il bottone di alimentazione per effettuare una prova di accensione finale prima del rework. Noto subito che la ventolina parte per 1 secondo poi si ferma per rimanere immobile.
Non ottengo alcun risultato, sento solo un sibilo debole segno che la scheda si alimenta e che cerca di avviarsi ma trova qualche blocco, qualche componente è malfunzionante.
Procedo con l’analisi visiva prima esterna con un microscopio e poi controllo qualche tensione giusto per assicurarmi che non ci sia qualche componente in corto o bruciacchiato; poi proseguo con il disassemblaggio delle rimanenti parti: batteria, RAM (montata per il test precedente), connettore DcPower, dissipatore e ventola.
Ed ecco un primo piano del cattivone: L’AMD Radeon HD 3200 che fa i capricci. Spero di riuscire a ripararlo, ma lo sapremo presto…
Preparo quindi la scheda madre del Toshiba T130D effettuando una pulizia con alcool isopropilico, provvedo al distacco di qualsiasi materiale che può bruciare con il calore, rimuovo la colla epossidica presente ai bordi del chip e posiziono la scheda sulla stazione.
La prima cosa da fare è scegliere un profilo termico per il rework idoneo per la prima fase di lavorazione di un BGA: il lift del processore. Ecco alcune foto del lift, pulizia dal vecchio stagno senza piombo, rimpallinamento con lo stencil adatto e reflow per risaldare le ball di stagno con piombo.
Per il lift ci si può aiutare con un vacuum cioè una pompetta aspirante fatta apposta per lo scopo. Eccone un esempio:
Una volta che il processo termico porta la temperatura del chip (controllata con termocoppie) a quella stabilita per la liquefazione dello stagno senza piombo, possiamo procedere al lift ma non prima: potremmo infatti rovinare la scheda madre tirandoci via le piste… facciamo molta attenzione quindi!
Dopo aver staccato il BGA dalla scheda madre, facciamo raffreddare il chip e poi proseguiamo con il prossimo step.
Successivamente, messo da parte il chip, approfitto della parte di scheda ancora calda, ed effettuo un’operazione di pulizia per rimuovere il vecchio stagno privo di piombo, cospargendo un pò di flussante e rimuovendo lo stagno in eccesso con l’aiuto della trecciola di rame… che deve essere di alta qualità onde evitare di graffiare la base del BGA.
Dopo la prima pulizia, applico altro flussante e successivamente passo dello stagno con piombo, facendo una grossa palla e spalmandola delicatamente su tutte le piazzole, per riprendere le piste precedentemente spazzolate…
Infine ripasso nuovamente la trecciola di rame per ripulire un’ultima volta e lasciare tutte le piazzole ben visibili e pulite.
Poi passo al chip BGA. Dopo averlo raffreddato, devo pulirlo con la medesima procedura usata per la scheda madre / scheda video..
In quasi tutti i lavori di reballing utilizzo del flussante molto reattivo come l’originale Amtech RMA-223 tranne che nella fase di pulizia in cui utilizzo del flussante di più bassa qualità (anche fake va bene in questo caso).
Passo un velo di flussante su tutta la superficie del chip cercando di non sbavare, rimuovo l’eccesso e passo a rimpallinare.
Il fissaggio delle ball con direct air è il metodo che preferisco. Nella prossime foto mostro come fissare le ball utilizzando uno stencil ad aria diretta montato su una morsetta a molla di pochi euro….Riesco a fissare senza problemi le ball 0,50 mm con una stazione ad aria con manipolo manuale o sfruttando una delle mie stazioni professionali.
Prima preparo il chip, fissando lo stencil in maniera molto precisa con un pò di nastro alluminio ai bordi.
Aiutandomi poi con una scodellina che mi aiuterà a raccogliere le ball in eccesso, inizio a versare una quantità minima di ball sulla superfice dello stencil.
Aiutandomi con movimenti della molletta e con l’uso di qualche pinzetta di precisione e strumento apposito (perfettamente pulito da qualsiasi agente esterno) cerco di posizionare tutte le ball rimaste fuori posto..
Infine posiziono l’intera molletta sotto la stazione saldante, cercando di tenerla bloccata e allineata e faccio partire la fase di reflow con il giusto profilo termico…
Alla fine del processo termico devo fare la cosa più seccante per questo tipo di tecnica: staccare lo stencil dal chip senza tirarmi via le ball e senza forzare molto; per avere successo in questa fase delicata devo provvedere al distacco quando il chip è ancora caldo ma non troppo caldo. Talvolta lascio raffreddare l’intero blocco di 20 gradi poi riempio di alcool isopropilico che, scivolando sotto lo stencil e tra le ball appena saldate, mi aiuta con il distacco dello stencil.
Dopo il reflow delle ball di stagno, qualche volta effettuo anche una pulizia in vaschetta a ultrasuoni….
Oppure pulisco direttamente con alcool isopropilico ed una bella spazzolata… la pulizia deve essere accurata, non deve esserci traccia del vecchio flussante già ‘cotto’. Le ball di stagno devono essere belle, pulite e visibilmente staccate e lucenti anche se viste a occhio nudo. Ovviamente se le osservate al microscopio o anche con una lente di ingrandimento riuscirete a rendervi conto della qualità del lavoro fatto..
Ed ecco alla fine un esempio di BGA quasi pronto da saldare…
Infine tocca risaldare il chip grafico o chipset sulla main board. Applichiamo quindi il flussante.. stendiamolo fino ad applicare un velo e non di più… altrimenti le ball si attaccheranno tra loro e la cosa inficierà sul risultato finale…
Posizioniamo precisamente il BGA: è forse uno dei momenti più delicati, bisogna centrarlo bene… poi il flussante farà il resto.
Infine possiamo effettuare il reflow e risaldare il chip nella sua sede di origine… scegliamo ovviamente questa volta il profilo giusto per lo stagno con piombo… le temperature di fusione sono più basse (190° circa) rispetto a quelle lead free (230° circa).
Infine faccio raffreddare la scheda madre; nel frattempo effettuo una pulizia di ventola e dissipatore e successivamente rimonto il tutto applicando dell’ottima pasta termica. Effettuo poi i primi test: lo stesso test di accensione che ho fatto prima del rework evidenziava una avvio della ventolina per un secondo circa; ora invece la ventolina parte e rimane attiva. Buon segno!!
Rimonto sommariamente il Toshiba Satellite T130D e provo ad accenderlo… Risultato??
Il Toshiba Satellite T130D PST3LC si accende!
Se doveste riscontrare anche voi problemi con il vostro Toshiba Satellite T130D PST3LC contattatemi ! Assistenza in tutta Italia con ritiro e spedizione tramite corriere espresso. Per preventivi & informazioni: Carlo | 393.593.35.22 | assistenza@informaticanapoli.com
