Problema accensione MacBook pro A1286
In questo articolo mostro una riparazione di un MacBook Pro versione A1286 con guasto al chip video. Esistono diverse versioni di questo MacBook Pro sia con GPU nVidia che AMD, prodotti dal 2008 al 2011. La riparazione proposta in questo articolo consiste in un reballing del chip grafico oppure in una completa sostituzione del chip grafico con un BGA nuovo.
Vuoi riparare il tuo MacBook ? Clicca qui per maggiori info
Modello:
Problema video difetti Apple MacBook A1286 nVidia | ATI
Problema:
MacBook pro A1286 non si avvia per problemi video
Causa:
Chip grafico GPU nVidia | ATI malfunzionanti
Soluzione:
Rework | Reballing chip grafico Apple MacBook Pro A1286
Questo MacBook può evidenziare diversi problemi come ad esempio:
-
MacBook Pro A1286 si accende, sembra avviarmi poi si blocca presentando schermo bianco;
-
MacBook Pro A1286 non si accende e presenta schermo nero;
-
MacBook Pro A1286 non si accende ed emette alcuni BEEP;
-
MacBook Pro A1286 presenta righe verticali a schermo;
-
MacBook Pro A1286 presenta artefizi a video (cubetti, puntini colorati, ecc.);
-
MacBook Pro A1286 si accende ma va in CRASH PANIC spegnendosi;
Intanto c’è da specificare che il lavoro esposto qui, come la maggior parte di quelli presenti sul sito, non rappresenta una riparazione possibile ‘in casa’. Utilizzo infatti materiale e apparecchiatura professionale per la riparazione.
NO a procedure di riparazione casarecce o reflow
SI a reballing o sostituzione completa del chip
Diffidate dai video presenti su YouTube che promettono riparazioni miracolose fai-da-te, state lontani da riparazioni casarecce che prevedono uso di forno, phon e procedure poco durevoli come ‘reflow’.
Per riparare la vostra macchina occore qualcosa di differente come un intervento di reballing, che prevede la sostituzione dello stagno sottostante il chip con nuovo contenente piombo (quindi più resistente al calore e meno soggetto a rotture) oppure una completa sostituzione del chip con uno di recente costruzione.
Ecco alcuni dei macchinari e stazioni saldanti disponibii nel mio laboratorio:
L’articolo che state leggendo oltre a fornire informazioni utili permette anche di sponsorizzarmi: a tal proposito ricordo che sono disponibile a qualsiasi tipo di assistenza e riparazione, anche a distanza.
Sul mio sito troverete anche altre riparazioni e altre forme di assistenza di computer Apple, compreso altri modelli di MacBook Pro.
Ma torniamo al nostro Apple MacBook pro A1286. Questo modello può montare processore grafico nVidia oppure AMD.
Tra i chip che montano queste macchine troviamo ATI/AMD 6750M 216-0810005, ATI/AMD 216-0809000 oppure NVIDIA N11P-GE1-W-A3 (presente sui macbook 15 del 2010).
Come ho già anticipato un problema al chip grafico può dare diversi problemucci come righe verticali, artefizi a schermo (punti colorati, cubetti, ecc…..), schermata nera o bianca, presenza di BEEP acustici, avvio regolare ma successivamente blocco o spegnimento improvviso con successivo messaggio di anomalia | crash scritto in tutte le lingue.
Il messaggio “Your computer restarted because if a problem. Press a key or wait a few seconds to continue starting up” è abbastanza serio.
Per i dettagli poi se si vede nei log di sistema di sicuro uscirà qualche anomalia legata alla scheda video, come un GPU PANIC:
Il modello esatto del vostro MacBook potete trovarlo sulla base sottostante. Per vedere la sigla quasi vi ci vuole una lente di ingrandimento…
Quali sono i motivi di queste anomalie con i MacBook Pro 15 A1286?
Iniziamo col precisare che queste problematiche sono comuni non solo ai chip video utilizzati da Apple, specie quelli prodotti fino al 2012, ma anche ad altre marche di computer.
Il motivo delle anomalie del chip grafico è da ricercare principalmente nelle saldature utilizzate per i processori (tra cui il chip video), rappresentate da palline (ball) di stagno privo di piombo che per rispettare normative RoHS vengono utilizzate durante i processi di saldatura.
Queste direttive istituiscono norme riguardanti la restrizione all’
In altri casi invece è proprio il chip video ad essere difettoso: e in questi casi non si può far altro che sostituire interamente il chip.
Per rework in questo caso intendo una sostituzione delle palline di stagno (reballing) presenti sotto il chip video che può dare risulati durevoli se la riparazione è svolta da mani esperte con prodotti e macchinari professionali: altrimenti la sostituzione del chip è sicuramente più definitiva se la scheda sotto è sana.
Iniziamo ad operare sul MacBook Pro 15!
Iniziamo a smontare quindi il MacBook Pro A1286. La prima cosa da fare è quella di proteggere il cristallo dello schermo con qualche foglio di gomma o carta mille bolle onde evitare di distruggerlo o graffiarlo. Poi posizioniamo il Mac su una superficie pulita e gommata evitando di graffiare la scocca. Iniziamo a svitare tutte le viti che contornano la scocca sottostante.
Dopo aver svitato le piccole viti aiutiamoci con qualche arnese in plastica (cacciavite in plastica per cellulari o similare…) per separare le scocche.
Una volta aperta la scocca ci troviamo davanti al contenuto del mac.
A differenza di altri modelli già trattati su questo sito, sul modello A1286 ho dovuto smontare la batteria. Questo perchè il connettore della batteria è inserito parallelamente alla logic board ed è quasi impossibile staccarlo senza rimuovere prima la batteria.
Svitiamo quindi tutte le viti che la fissano. Ci vuole un cacciavite particolare poichè le viti hanno una fessura a Y.
Dopo aver svitato tutte le viti possiamo alzare leggermente la parte superiore della batteria, facendo attenzione al cavetto che è ancora fissato alla logic board…
Ora che la batteria è libera, possiamo finalmente staccare il suo connettore…
Via la batteria!!!
E ora divertiamoci a staccare tutti gli spinotti, flat e connettori che vediamo collegati alla logic board… facendo attenzione a sfilarli con delicatezza magari sollevandoli o estraendoli con l’aiuto di qualche attrezzo in plastica. Lo spinotto del cavo video ha un gancetto che fa da fermo: stacchiamo anche questo.
Tra i vari connettori e flat da staccare vi sono quelli del lettore dvd, il sata dell’hard disk, connettori di tastiera, touchpad, led, ecc. Ovviamente dobbiamo staccare anche lo spinotto delle due ventole. Per alcuni piccoli spinotti è meglio aiutarci con qualche pinzetta perchè se tiriamo il cavo rischiamo di romperli..mentre altri si staccano facendo leva verso l’alto.
Alcuni connettori sono tenuti fermi da piastrine di metallo agganciate con piccolissime viti.
Stacchiamo anche le ventoline…
Ora possiamo iniziare a svitare tutte le viti che fissano la logic board ed estrarre la scheda madre dal case..
Ma occhio, prima di estrarla completamente dobbiamo staccare lo spinotto del connettore del magsafe.
Ed ecco la logic board. Possiamo ora procedere a smontare il gruppo altoparlante e microfono sulla destra.
Ora smonto il dissipatore:
Prima iniziare il rework della logic board devo provvedere ad una completa pulizia dei componenti, rimuovendo la vecchia pasta termica e tutte le tracce di sporco e polvede dalla logic board. Talvolta le logicboard sono talmentne sporche che devo praticamente lavarle con alcool isopropilico. Ed ecco il risultato: la scheda madre nuda e cruda.
Dopo la pulizia mi preparo al rework. Il primo step è la rimozione della colla epossidica o gomma presente ai bordi del chip grafico: questo materiale è applicato dopo la fabbricazione della scheda logica e serve per fissare e stabilizzare i componenti.
Dobbiamo rimuoverla completamente per poter sollevare il chip: non sempre viene via facilmente, per aiutarci possiamo usare uno specillo o una pinzetta applicando prima del flussante su tutta la parte in gomma e scaldando con aria cada.
Applico del materiale protettivo, come alluminio, sugli altri componenti adiacenti al chip da lavorare; poi monto la scheda del MacBook Pro 15 A1286 2008 | 2009 | 2010 | 2011 su una delle stazioni in mio possesso e applico termocoppie utili a controllare la temperatura durante tutto il ciclo del profilo termico utilizzato. Posiziono la scheda, scelgo il profilo per il LIFT (sollevamento) e inizio il processo per la rimozione del chip.
Il profilo utilizzato sia per lift che per la risaldatura (reflow) è creato a partire da uno schema fisso che è il seguente:
In caso di reballing si usa per risaldare stagno contenente piombo in modo che il BGA non dia gli stessi problemi in futuro: anche per questa riparazione uso lo stesso approccio.
Di seguito alcune foto di alcune fasi di lavorazione di un BGA: lift del processore, pulizia dal vecchio stagno senza piombo, rimpallinamento con lo stencil adatto e reflow per risaldare le ball di stagno con piombo.
Inizio il processo, selezionando il giusto profilo termico per il lift..
Processo iniziato..
Sotto una foto del chip appena sollevato mediante stazione automatica….
Un’altra foto di un altro lift mediante vacuum (pompetta) manuale su MacBook pro 15 eseguito con un’altra delle mie stazioni:
Successivamente, approfittando della parte di scheda ancora calda mi armo di saldatore a stilo con punta piatta ed effettuo un’operazione di pulizia per rimuovere il vecchio stagno privo di piombo: applico una buona dose di flussante e uso il saldatore facendo una grossa palla di stagno che passo delicatamente sui pad per togliere tutti i residui di vecchio stagno. Ecco un esempio di pulizia pad di scheda:
Infine ripasso la trecciola di rame per ripulire un’ultima volta e lasciare tutte le piazzole ben visibili e pulite.
Ecco una scheda logica di un MacBook Pro 15 appena pulita e pronta per accettare un nuovo chip:
Successivamente passo al chip BGA. Dopo averlo raffreddato, devo pulirlo con la medesima procedura usata per la scheda madre / scheda video..
JIG o direct air: due metodi differenti per effettuare un reballing
Infine tocca rimpallinare ed effettuare la risaldatura della ball (fase di reflow). Per questo ci sono molte tecniche differenti. Le tecniche principali che utilizzo sono 2:
- Reballing mediante uso di JIG e fornetto reflow: questa tecnica prevede il posizionamento delle ball mediante utilizzo di stazione JIG con stencil dedicate da 80×80 oppure 90×90; il reflow viene effettuato tramite fornetto specifico a temperatura controllata;
- Reballing mediante stencil direct air: questa tecnica prevede il posizionamento delle ball a mano mediante stencil direct-air e reflow mediante aria calda direttamente sullo stencil:
Entrambi i sistemi per fissaggio ball sono molto validi ed entrambi hanno vantaggi e svantaggi: quello con l’uso del JIG è il più pulito ma richiede maggiore precisione per centrare perfettamente le ball sulle piste; inoltre infornare un chip con le ball ‘libere’ potenzialmente crea problemi di unione delle ball durante la cottura..se si usa troppo flussante oppure se il fornetto non è perfettamente a piano; basta una minima pendenza per vedere scivolare le ball… ed è un problema.
Senza contare che è necessario un apposito fornetto per il reflow che spesso costa molto. Personalmente me ne sono costruito uno modificando un normale fornetto da colazione…
L’uso di aria diretta sullo stencil che rimane poggiato sul chip per tutto il tempo è una situazione più sporca ma in alcuni casi evita problemi di allineamento: anch’esso ha difetti come problematiche con la rimozione dello stencil dopo il lavoro (le ball saldate aumentano di dimensione e spesso rimangono incastrate nei fori dello stencil).
In tutti i casi e sistemi utilizzati può accadere che alcune ball di stagno non facciano presa sulla piazzola del chip oppure che si uniscano l’una con l’altra: in quel caso bisogna rimediare manualmente, ripulendo eventualmente le sole piste anomale (di solito accade sempre nei pressi dei bordi) e riposizionando a mano le ball mancanti; in questo caso conviene usare manualmente il manipolo di una stazione ad aria per recuperare il lavoro.
Ecco una delle stazioni JIG che ho in laboratorio: su questa montano stencil dedicati quindi per ogni chip devo avere per forza quella particolare maschera. Esistono anche quelli universali ma non vanno quasi mai bene poichè le ball di stagno non sono mai allineate o parallele, ma spesso seguono disegni diversi a secondo del chip e sullo stesso chip spesso le ball non sono orientate nello stesso modo. Le maschede universali quindi non funzionano.
Ecco una delle stazioni JIG che uso spesso anche per tenere fermo il chip durante le fasi di pulizia:
Questa invece è un’altra versione di stazione che pure ogni tanto utilizzo, pur trovandola scomoda.
Uno dei vantaggi ad usare queste stazioni è che è più facile recuperare le ball in eccesso inutilizzate. In genere se si fa un lavoro pulito e preciso la centratura è facile.
In quasi tutti i lavori di reballing utilizzo del flussante molto reattivo come l’originale Amtech 559 quando devo lavorare su stagno lead free e 223 quando invece tratto stagno con piombo.
Di fornetti per reflow ne esistono tantissimi. Molti somigliano a delle griglie per hamburger come lo ZM-255 della Zhuomao che però spesso tendenzialmente è troppo aggressivo con i chip e può danneggiarli.
Tra forni di rework molto diffusi troviamo i modelli siglati T962A, tipo questo:
Attenzione però: con la sigla “T962A” oppure “T-962” ci sono dispositivi simili di marche diverse e dimensioni differenti: non tutti sono di qualità, anzi! Per questo modello in particolare esistono molti kit di upgrade per aumentarne la stabilità e precisione: purtroppo spesso questi kit costano più del fornetto stesso…
Tutti questi dispositivi hanno in comune prezzi elevati e controllori di temperatura, termocoppie e profili termici: il controllo del lavoro è quindi molto facilitato.
Personalmente se devo fare un reballing i migliori risultati li ottengo con apposito fornetto per reflow a temperatura controllata ed autocostruito… che attacca le ball di stagno perfettamente a circa 190° senza mai cuocere un chip o saltare qualche saldatura….
Utilizzo carta forno, cerco di centrare perfettamente le ball, utilizzo solo una minima quantità di flussante e cerco di posizionare il forno a livello (utilizzo una mini livella….). Il forno è naturalmente pre-impostato e tarato.
Il fissaggio delle ball con direct air tuttavia è il metodo che preferisco. Nella prossime foto mostro come fissare le ball utilizzando uno stencil ad aria diretta montato su una morsetta a molla di pochi euro….Riesco a fissare senza problemi le ball 0,50 mm con una stazione ad aria con manipolo manuale o sfruttando una delle mie stazioni professionali.
In realtà in molti riescono addirittura a saldare le ball con aria diretta senza alcuno stencil…
Prima preparo il chip, spalmando flussante e fissando lo stencil in maniera molto precisa con un pò di nastro alluminio ai bordi.
Aiutandomi poi con una scodellina che mi aiuterà a raccogliere le ball in eccesso, inizio a versare una quantità minima di ball sulla superfice dello stencil.
Aiutandomi con movimenti della molletta e con l’uso di qualche pinzetta di precisione e strumento apposito (perfettamente pulito da qualsiasi agente esterno) cerco di posizionare tutte le ball rimaste fuori posto..
Infine posiziono l’intera molletta sotto la stazione saldante, cercando di tenerla bloccata e allineata e faccio partire la fase di reflow con il giusto profilo termico…
Alla fine del processo termico devo staccare lo stencil: mi aiuto effettuando questo distacco quando lo stencil è ancora caldo oppure lo scaldo un pò sempre con aria calda.
Dopo il reflow delle ball di stagno, qualche volta effettuo anche una pulizia in vaschetta a ultrasuoni….
Oppure pulisco direttamente con alcool isopropilico ed una bella spazzolata… la pulizia deve essere accurata, non deve esserci traccia del vecchio flussante già ‘cotto’. Le ball di stagno devono essere belle, pulite e visibilmente staccate e lucenti anche se viste a occhio nudo. Ovviamente se le osservate al microscopio o anche con una lente di ingrandimento riuscirete a rendervi conto della qualità del lavoro fatto..
Ed ecco alla fine un esempio di BGA quasi pronto da saldare…
Il lavoro di reballing del chip è a questo punto terminato.
Nei casi in cui invece viene installato un nuovo chip si può evitare tutta la fase di reballing poichè di solito si possono saldare così come sono, con le ball di stagno lead free ‘originali’: oltre ad utilizzare ovviamente un profilo più caldo c’è però una fase di bake da considerare…
La fase di bake è un processo di essiccazione che prevede il riscaldamento del chip nuovo per diverse ore ad una temperatura che va da 80° a 120°: questa fase serve per annullare tracce di umidità presenti nel silicio.
Ora tocca al processo di allineamento del chip con la scheda logica: in questo caso poichè non vi sono serigrafie di riferimento sulla scheda logica, dovrò utilizzare il sistema di allineamento a prisma di una delle mie stazioni. Nella foto sotto, un esempio di allineamento.
Infine seleziono profilo per risaldatura (o reflow) del chip sulla scheda logica e concludo il lavoro… ovviamente mi ricordo di applicare una piccola parte di flussante sui pad prima della risaldatura.
Mentre lasciamo raffreddare la logicboard, sistemiamo le ventole e puliamo per bene i dissipatori. Apriamole e puliamole completamente, lubrificando anche alcuni punti con grasso al litio.
Smonto completamente le due ventole per pulirle a fondo…
Prima le pulisco con aria compressa e spray per contatti a secco..poi lubrifico con grasso al litio.
Per completare il lavoro applico dell’ottima pasta termoconduttiva per condurre calore e del silicone termico per fissare meglio i componenti su cui ho lavorato.
Dopo questo lavoro rimontiamo il tutto e facciamo le prime prove di accensione e funzionamento…
Risultato? Perfettamente funzionante…
Annuncio sempre valido:
Per richieste di assistenza o preventivi per la riparazione di Apple MacBook pro A1286: 393.593.35.22 | assistenza@informaticanapoli.com
Vuoi riparare il tuo MacBook ? Clicca qui per maggiori info
Contattatemi per richieste di assistenza, preventivi o informazioni:
Contatti | SMS | WhatsApp:
mail:
Richiesta Assistenza:
|
Previous Post
Next Post
